首页 › 全部项目 › 详情
2026-11-12 · 投资额 1.00 亿元
本项目不新增建设用地。通过增加公共设施及配套,购置水平沉铜线、激光钻孔、真空塞孔机、在线光学检测设备及配套工装设备,补齐高端电路板工序产能瓶颈,提升高端算力PCB的生产交付能力。
以上为公开信息索引。需要该业主历史全部项目、同类项目清单或联系人,可点右下角「在线咨询」。