百云数据 · 拟在建项目库cnproject.cn

首页全部项目 › 详情

江苏苏州封装产线建设项目深度解读

中项网·拟在建项目公开文章 · 2026-09-12 · 投资额 3,700 万元

项目信息

发布日期
2026-09-12
所属行业
工业制造
所处阶段
施工阶段
所在地
江苏
信源
中项网·拟在建项目公开文章
投资额
3,700 万元
项目性质
新建

建设内容

设备采购线索:设备采购。 江苏苏州封装产线建设项目是当前长三角地区半导体产业链补链强链的重点工程之一,项目位于江苏省苏州市工业园区或吴中区先进制造集聚区(具体选址以环评及施工许可为准),由国内知名半导体封测企业自主投资建设,属非政府性投资项目,总投资额达3700万元人民币。该项目聚焦中高端集成电路封

原始公告

本条目信息整理自公开公示,原文请见:
https://www.ccpc360.com/xmzx2287819.html
说明:本站为公开信息的结构化索引,不对项目真实性、进度与商业价值作任何承诺或背书。如需权威信息,请以原发布机关的公告为准(链接见上)。