江西赣州年产180万平方米高密度印刷电路板项目竣工运营

中项网·拟在建项目公开文章　·　2026-10-15　·　投资额以原公示为准

项目信息

发布日期: 2026-10-15
所处阶段: 施工阶段
所属行业: 交通运输
所在地: 信源未标注
建设单位: 信源未公示
投资额: 以原公示为准
项目代码: 信源未公示
信源: 中项网·拟在建项目公开文章

建设内容

设备采购线索：设备采购全部面向国内优质供应商，涵盖激光直接成像（LDI）、全自动曝光、高精度压合、真空树脂塞孔、高频高速阻抗控制等关键制程装备，已与东山精密、深南电路、大族数控、芯碁微装、盛美上海等多家A股上市设备及材料企业建立稳定合作。位于江西省赣州市的年产180万平方米高密度印刷电路板（HDI-PCB）项目已于近期正式进入竣工运营阶段。该项目属非政府性投资，总投资额达 120009万元（

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