衢市智造[2025]22号半导体设备及其核心零部件产能基地项目

项目信息

发布日期

2026-09-18

所处阶段

土建施工

所属行业

电子信息

所在地

浙江省衢州市

建设单位

信源未公示

投资额

2.50 亿元

项目代码

信源未公示

信源

百云数据采购（原始来源：中项网）

建设内容

衢市智造[2025]22号半导体设备及其核心零部件产能基地项目。浙江衢州德承记半导体有限公司 有限责任公司。机械及零部件/电子元件/厂房/生产基地/实验研发中心。土建施工。浙江省衢州市。总投资25000万元

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