2026-11-04 · 投资额 7,250 万元
本项目总投资为7,250.10万元,包括建设投资176.00万元,硬件设备投资1,741.00万元,软件投资2,519.60万元,预备费100.00万元,研发费用2,713.50万元。本项目将通过购置三坐标测量仪、4D雷达目标模拟器等先进的研发设备,提升公司的技术研发能力,开展面向光模块AA耦合设备、光模块自动测试系统、半导体测试源测量单元等领域的课题研发。
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