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集成电路及第三代半导体功率器件封测项目

2026-09-15

项目信息

发布日期
2026-09-15
所属行业
工业制造
所处阶段
立项审批
所在地
广东
项目单位
华芯***（梅州）有限公司
投资额
1.50 亿元
项目代码
2609-441400-04-05-989805

建设内容

项目计划投资总额1.5亿元，拟租赁标准厂房约5000㎡投资建设集成电路及第三代半导体功率器件封测项目，主要生产半导体功率器件等产品，拟购置自动固晶机、焊线机、一贯机等设备，达产后预计年产值1.5亿元。

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