广东省投资项目在线审批监管平台·备案公开 · 2026-09-10 · 投资额 300 万元
东微新材料(广州)有限公司芯片载板材料研发中心项目 东微新材料(广州)有限公司 工业制造 立项审批 用地面积661.3平方米,建筑面积为661.3平方米,主要从事IC封装基板配套半固化片研发试验小试项目,仅开展实验室小批量试样研发,无工业化量产,研发样品量为100kg/a。 广州市黄埔区云埔街道 M7320 黄埔区发展和改革局 内资
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