超薄晶圆减薄与薄膜沉积关键装备研发及产业化项目

项目信息

发布日期

2026-09-20

所处阶段

土建施工

所属行业

电子信息

所在地

湖北省武汉市

建设单位

信源未公示

投资额

4,000 万元

项目代码

信源未公示

信源

百云数据采购（原始来源：中项网）

建设内容

超薄晶圆减薄与薄膜沉积关键装备研发及产业化项目。武汉诺峰晶研半导体有限公司。设备制造/厂房。土建施工。湖北省武汉市。总投资4000万元

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