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半导体器件检测与可靠性试验技术服务能力提升项目

2026-11-06　·　投资额 5,000 万元

项目信息

发布日期
2026-11-06
所处阶段
立项审批
所属行业
工业制造
所在地
广东省
项目单位
广东微***技术有限公司
投资额
5,000 万元
项目代码
2611-441900-04-03-280334
审批类型
备案
批复日期
2026-11-06

建设内容

项目总投资5000万元，用于购置高温高湿反偏老化系统、温湿度及温度冲击试验箱、X射线光电子能谱仪。 项目主要内容为提升半导体器件检测与可靠性试验技术服务能力，优化功率循环、高温高湿反偏（H3TRB）等测试流程，有效提升车规级器件及第三代半导体器件的检测精度与稳定性。同时，建立严格的覆盖AEC-Q、JEDEC、IPC及MIL-STD标准的可靠性验证与失效分析体系，完成半导体器件全链条的全面检测与验证

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